
村田
C0G(NP0)介质具有近乎零温漂(<±30ppm/°C)和极低介电损耗,是精密射频匹配、振荡器/谐振电路和高频滤波的理想选择。 0603(1608公制)最常用的中型SMD封装,在电路板空间、可靠焊接和元件供应方面实现了最佳平衡,覆盖消费电子、汽车和工业市场的大批量生产。广泛应用于汽车电子、通信设备、仪器仪表。典型终端产品包括ADAS摄像头/雷达、BMS电池管理、OBC车载充电机。
| RoHS | Yes |
| 应用等级 | automotive |
| 尺寸 | 0603 |
| 容量 | 4.7NF |
| 温度特性 | C0G |
| 电压 | 100V |
| 精度 | ±5% |
| 描述 | 0603 C0G 100V 4.7NF ±5% |
"汽车级MLCC必须通过AEC-Q200认证并具有完整的可追溯性。消费级元件不能替代汽车级元件——否则在温度循环(−40°C至+125°C)和机械振动条件下,ADAS雷达/摄像头模块、BMS电池管理、OBC车载充电机和EPS电动助力转向系统可能发生现场失效。"