
村田
X7R介质在-55°C至+125°C范围内提供±15%的电容稳定性,适用于汽车电子、工业控制等需要更宽工作温度范围的应用。 2211低ESL反转封装通过将端子沿长边布置来最小化等效串联电感,是高速CPU/GPU核心电源去耦、5G基站功放偏置和AI加速卡的关键元件。广泛应用于通信设备、服务器/数据中心、AI加速卡。典型终端产品包括5G功放电源去耦、CPU/GPU核心供电、数据中心服务器主板。
| RoHS | Yes |
| 应用等级 | safety standard |
| 尺寸 | 2211 |
| 容量 | 1NF |
| 温度特性 | X7R |
| 电压 | Y2 |
| 精度 | ±10% |
| 描述 | 2211 X7R Y2 1NF ±10% |