
村田
X8R介质在高达+150°C的温度下提供±15%的电容稳定性,适用于发动机舱传感器、涡轮增压器电子设备和高温工业过程控制。 0603(1608公制)最常用的中型SMD封装,在电路板空间、可靠焊接和元件供应方面实现了最佳平衡,覆盖消费电子、汽车和工业市场的大批量生产。广泛应用于石油勘探、军工/航天。典型终端产品包括高温发动机传感器(175°C+)、大容量去耦/储能。
| RoHS | Yes |
| 应用等级 | commercial |
| 尺寸 | 0603 |
| 容量 | 100NF |
| 温度特性 | X8R |
| 电压 | 50V |
| 精度 | ±10% |
| 描述 | 0603 X8R 50V 100NF ±10% |
"X8R和X8L系列MLCC额定工作温度为+150°C至+175°C,须接受军工和航空航天终端用途筛查。这类高温介质常用于井下测井仪器和喷气发动机FADEC系统。报价前需进行终端用户验证,确保符合出口管制合规要求。"