
村田
X7R介质在-55°C至+125°C范围内提供±15%的电容稳定性,适用于汽车电子、工业控制等需要更宽工作温度范围的应用。 0603(1608公制)最常用的中型SMD封装,在电路板空间、可靠焊接和元件供应方面实现了最佳平衡,覆盖消费电子、汽车和工业市场的大批量生产。广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制。典型终端产品包括ADAS摄像头/雷达、BMS电池管理、OBC车载充电机。
| RoHS | Yes |
| 应用等级 | automotive |
| 尺寸 | 0603 |
| 容量 | 2.2UF |
| 温度特性 | X7R |
| 电压 | 6.3V |
| 精度 | ±10% |
| 描述 | 0603 X7R 6.3V 2.2UF ±10% |
"汽车级MLCC必须通过AEC-Q200认证并具有完整的可追溯性。消费级元件不能替代汽车级元件——否则在温度循环(−40°C至+125°C)和机械振动条件下,ADAS雷达/摄像头模块、BMS电池管理、OBC车载充电机和EPS电动助力转向系统可能发生现场失效。"