
村田
X5R介质在-55°C至+85°C范围内提供±15%的电容稳定性,性价比优异,广泛用于通用去耦、滤波和旁路应用。 0402(1005公制)紧凑型高密度SMD封装,广泛应用于智能手机、无线充电模块、WiFi/蓝牙射频电路和物联网传感器模块。广泛应用于消费电子、无线充电、通信设备。典型终端产品包括手机/平板电源去耦、Qi无线充电发射/接收端、WiFi/蓝牙模块。
| RoHS | Yes |
| 应用等级 | commercial |
| 尺寸 | 0402 |
| 容量 | 1UF |
| 温度特性 | X5R |
| 电压 | 16V |
| 精度 | ±10% |
| 描述 | 0402 X5R 16V 1UF ±10% |
"无线充电产品领域的客户反馈:0402系列MLCC涵盖16V/25V/50V额定电压,在Qi无线充电发射器和接收器模块中需求稳定。0402封装尺寸支持紧凑型无线充电板所需的高元件密度,而X5R/X7R介质在感应式电能传输的不同热条件下提供了必要的电容稳定性。"
C0G(NP0)是 I 类介质,温度系数仅 ±30ppm/℃,零 DC 偏压效应,损耗因数低于 0.1%,适用于谐振电路、定时和精密滤波。X7R 是 II 类介质,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内容值变化 ±15%,DC 偏压下容值有中等程度衰减,适合去耦、旁路和通用滤波。X5R 容值密度比 X7R 更高,但温度范围仅 -55℃ 至 +85℃。Y5V 容值密度最高,但在 -30℃ 至 +85℃ 范围内容值变化 +22% 至 -82%,额定电压下可损失 70-90% 的容值。