TDK / 东电化
JB介质MLCC,为电子电路应用提供可靠性能。 0603(1608公制)最常用的中型SMD封装,在电路板空间、可靠焊接和元件供应方面实现了最佳平衡,覆盖消费电子、汽车和工业市场的大批量生产。广泛应用于工业控制。典型终端产品包括大容量去耦/储能、嵌入式系统/PLC。